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聚酰亞胺墊片（PI）是耐高溫聚合物
日期：2025-04-30 16:47
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摘要：
聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺纖維紙柔軟復合材料是由兩層聚芳酰胺纖維紙中間夾聚酰亞胺薄膜，用適合的粘合劑復合而成。它擁有優異的機械、介電和耐熱性能，可用于H級電機中的槽絕緣和相間絕緣.
聚酰亞胺墊片（PI）是耐高溫聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能長時間在接近330℃下用于(在300℃以上長時間用于的超高溫工程塑料只有聚酰亞胺)。在耐高溫的工程塑料中，聚酰亞胺墊片是*有價值的品種之一。擁有優良的尺寸和氧化穩定性、耐化學藥品性和耐輻射性能，以及良好的韌性和柔軟性。